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PG电子金融城三期河东片区有新进展了!将进入全面开发阶段根据公告显示,交子公园金融商务区河东片区位于锦江以东,锦华路以西,锦江大道以南,锦悦东路以北区域。
此次项目打围待开发地块共计20个,围挡总长度约12462m,地块总面积约409149㎡(614亩)。施工内容主要为项目地块打围以及场地平整等,项目计划工期150日历天。
金融城三期作为近年来大家期望值很高的一个板块PG电子,区域内规划有众多的商业用地和部分住宅用地,且目前已开通运营地铁6号线号线两条地铁线路,区域未来价值显而易见。
从此次打围项目的地块来看,本次打围及场地平整地块多为商业地块。由此可推断,区域前期开发可能主要以商办项目为主,从而与锦江以西的金融城形成互补,做强成都交子公园金融商务区。
目前,金融城三期区域内已率先开工交子金融梦工场四期项目,未来还将引入区块链PG电子、人工智能、云计算PG电子、物联网、大数据等为代表的新一代信息技术金融科技创新创业企业。进一步推动成都金融城商圈产业升级,助力成都经济再上新台阶。值得期待……
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